商品紹介
メモリとの干渉を防ぐスリムデザイン採用
メモリスロットとの干渉を防ぐスリムなデザインを採用。Intel LGA 1151やAMD AM4をはじめとする多くのCPUソケットに対応しており、TDP 150Wまで対応可能となっております。

静音性を向上させるハイドロリックベアリングを採用
高い風量を生み出し優れた冷却パフォーマンスを実現するファンブレードを搭載。また、回転抵抗を低減させたハイドロリックベアリングを採用することにより高い静音性を実現しているほか、シールキャップは潤滑剤の漏れを防止し、寿命を向上させます。

6mm径の銅製ヒートパイプを4本搭載
ヒートシンクには、6mm径の銅製ヒートパイプ4本と0.4mm厚のアルミフィンを採用。台座の裏側にヒートパイプを露出させCPUと直接接触させるダイレクトヒートパイプ方式により、熱伝導率を高め優れた冷却性能を実現しています。

商品スペック
| 材質 | 銅、アルミニウム |
|---|---|
| ヒートパイプ | 4本(直径6mm) |
| ファン | 120mm ファン×1(PWM対応) |
| ファン回転数 | 500~1,500rpm(LNC使用時 400~1,100rpm) |
| 風圧 | 1.68mmH2O |
| 風量 | 74.33CFM |
| ノイズレベル | 28.8dBA(LNC使用時 22.1dBA) |
| 定格電圧 | 12V |
| 定格電流 | 0.17A |
| 入力 | 2.04W |
| コネクタ | 4ピン |
| ファン寿命 | 40,000時間 |
| 本体サイズ | 75.3(L)×127(W)×153(H) mm |
| 重量 | 700g |
| 対応CPUソケット | <Intel>LGA1366/1156/1155/1151/1150/775 |
| <AMD>AM4/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |





