商品スペック
| 規格 | M.2 2280 |
|---|---|
| サイズ | 片面実装 80 mm x 22 mm x 2.42 mm (3.15" x 0.87" x 0.1") |
| 重量 | 9 g (0.32 oz) |
| ヒートシンクの種類 | グラフェンヒートシンク |
| バスインターフェース | NVMe PCIe Gen4 x4 |
| ストレージ フラッシュ種類 | 3D NANDフラッシュ |
| ストレージ 容量 | 1 TB |
| 動作環境温度 | 0°C (32°F) ~ 70°C (158°F) |
| 動作電圧 | 3.3V±5% |
| シーケンシャルリード/ライト (CrystalDiskMark) | 最大 7,400/5,200 MB/s |
| 4Kランダムリード/ライト(IOmeter) | 最大 660,000/500,000 IOPS |
| TBW [総書込み容量] | 600 TBW |
| MTBF [平均故障間隔] | 2,000,000 時間 |
| DWPD [1日あたりのドライブ書込み数] | 0.33 (5 年) |
| 注記 | 転送速度はホストのハードウェア、ソフトウェア、使用方法、ストレージ容量等によって異なる場合があります。 |
| DWPDの算出に使用される条件は実際の使用環境とは異なる場合があり、ホストのハードウェア、ソフトウェア、使用状況、ストレージ容量によって異なることがあります。 | |
| PCIe x2コネクタのM.2スロットしか搭載されていないM/Bではパフォーマンスを最大限発揮できません。 | |
| 認証 | CE/UKCA/FCC/BSMI/KC/RCM |
| 保証 | 5年保証 |
| 保証規定 | 保証規定についてはメーカーページでご確認ください。 |
| トランセンドのSSD Scopeソフトウェアにて寿命インジケータが0%となっている場合は保証の対象外となります。 | |
| ヒートシンクの取り外しによってSSDが故障する可能性があるため、ヒートシンクを取り外した場合、製品保証は失効します。 | |
| オペレーティング・システム(OS) | Microsoft Windows 7 以降 |
| Linux Kernel 2.6.31以降 | |
| 注記 | M.2スロットがあるか確認してください。 |
| S.M.A.R.T. | ◯ |
| ガベージ・コレクション | ◯ |
| RAIDエンジン | - |
| LDPC符号 | ◯ |
| DRAMキャッシュ | - |





