アイ・オー・データ ETQG-ESH08 [2.5Gbps対応 8ポートスイッチングハブ]

商品紹介

全ポート2.5Gbpsに対応

搭載するポートすべて2.5Gbps（理論値）の高速通信に対応。2.5GbE対応機器と組み合わせることで1GbEの2.5倍の高速通信環境を整えることができます。

高速転送を実現！

本商品は、全ポート2.5Gbpsに対応しているため、従来品であるGigabit対応の「ETG-ESH08Cシリーズ」と比べて、高速通信環境を整えることができます。実測値で約2.5倍の通信速度を確認することができました。

【測定方法】
対象商品にPC1とPC2をLANケーブル(Cat6A/3m)で接続し、Iperf3にてPC1→PC2、PC2→PC1の各方向の60秒間の平均速度を6回測定し、その平均値を算出

【使用機器】
PC1、PC2：デスクトップPC
OS：Windows 10 Pro
CPU：Intel Core i9 7920X
メモリ：16GB
NIC：I-O DATA ET10G-PCIE

【測定環境】
メーカーオフィス内

カテゴリー5eのLANケーブルのままでもOK

2.5Gbpsはカテゴリー5e以上のLANケーブルでご利用いただけますので、既設のLANケーブルがカテゴリー5e以上であれば買い替えの必要はなく、機器を置き換えるだけでご利用いただけます。

LEDの色で通信状態がわかる！

2.5Gbpsで通信できているかどうかは、前面のLEDランプの色でわかるようになっています。

緑：2.5GBASE-Tで通信している
オレンジ：1000BASE-Tまたは100BASE-TXで通信している

ファンレス設計・放熱性を考慮した筐体設計

筐体に放熱対策を施すことで、ファンレス・静音設計かつ安定動作を実現しました。

熱対策①メタル筐体

熱伝導のよいメタル筐体を採用しています。
また、付属のゴム足を取り付けることで、底面からの放熱のための空間も確保できるよう考慮しています。

熱対策②側面と背面に排熱用スリットを配置

両側面と背面に排熱用のスリットを設けました。
筐体内に空気がこもらないよう配慮しています。

熱対策③基板上でも放熱対策！

基板上部にはとくに熱を持ちやすいチップセットなどの上に大型のヒートシンクを採用しました。
また基板の下側にはアルミプレートを配置し下側からの放熱を促しています。

■アルミプレートあり・なしの場合の温度比較
ヒートシンクのみの場合と比べてICの表面温度が約13℃程度低下することを確認しています。

【測定方法】
ETQG-ESH08の全ポートを2.5Gでリンクさせた状態でICと筐体温度が飽和するまで動作させ続けた状態の温度を測定

【使用機器】
PC1、PC2：デスクトップPC
OS：Windows 10 Pro
CPU：Intel Core i9 7920X
メモリ：16GB
NIC：I-O DATA ET10G-PCIE

【測定環境】
メーカーオフィス内

設置環境を考えたこだわり設計

LEDやLANポート、スイッチなどのインターフェイスはすべて前面に集約して配置しました。必要な動作や確認が1面で完結するよう考慮しています。

また底面には壁掛け用のネジ穴を搭載していますので、ネジをご用意いただければ壁への取付も可能です。インターフェイスが1面に集中しているため設置の検討もしやすくなっています。

※取付用ネジは添付しておりません。別途ご用意ください。
対応しているネジサイズや取付方法、設置場所の注意点などは取扱説明書をご確認ください。

ループ検知に対応　ループ検知ON/OFFを切り替えるスイッチを搭載

ネットワークがループ状態になると、データの転送がされ続けネットワーク障害の要因となります。
本商品はループ検知機能を搭載していますので、ループ状態を検知するとランプでお知らせします。

またループ検知機能をON/OFFできるスイッチを搭載していますので、ループ検知機能が不要な場合はスイッチでかんたんに切り替えができます。ループ検知機能をOFFにすることでパケットを抑えることが可能です。

商品スペック